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公告|上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目公示的通知

来源: 作者: 发布日期:2022-09-05 访问次数:468

根据《中共中央办公厅、国务院办公厅关于深化项目评审、人才评价、机构评估改革的意见》等文件要求,现将上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目予以公示。


公示链接:http://svc.stcsm.sh.gov.cn/public/guide


公示期为2022年9月5日至2022年9月9日。


对公示内容持有异议的,请于公示期内以书面形式向我委反映。按照《关于科研不端行为投诉举报的调查处理办法(试行)》第五条之规定,个人提出异议的,请在异议材料上注明姓名和联系电话;单位提出异议的,请在异议材料上加盖单位公章,并注明联系人和联系电话。我委对异议者的信息予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平,保护被公示者的合法权益,我委对匿名且无明确证据和可查线索的异议,不予受理。


材料寄送至:市科委科技监督与诚信建设处(上海市人民大道200号,邮编200003)。


投诉举报电话:63584446(科技监督与诚信建设处)


业务咨询电话:8008205114(座机)、4008205114(手机)


上海市科学技术委员会

2022年9月5日

上海市2022年度“科技创新行动计划” 集成电路领域拟立项项目清单(排名不分先后)
序号
项目名称
承担单位
负责人
1 并行探针阵列电子束光刻关键技术研究 百及纳米科技(上海)有限公司 周向前
2 面向化合物半导体生产工艺的分子束外延装备及核心部件研制 费勉仪器科技(上海)有限公司 谢斌平
3 新型柔性存储器及存算一体技术研究 复旦大学 陈琳
4 基于有机无机杂化金属氧化物的EUV光刻胶干法制备关键技术研究 华东理工大学 徐益升
5 ForkSheet场效应晶体管关键技术研究 上海集成电路研发中心有限公司 胡少坚
6 面向B5G/6G毫米波应用的低功耗高带宽多芯片集成技术研究 上海交通大学 吴林晟
7 芯片先进封装用高导热石墨烯强化界面散热材料研发 上海瑞烯新材料科技有限公司 LIUJOHANJIANYING刘建影
8 集成电路工艺检测设备用超宽光谱光源 上海神光激光技术制造装备研发有限公司 谢颃星
9 基于先进CMOS工艺的新型SOI晶体管关键技术研究 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 母志强

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项目申报办公室:李老师
电话/微信:15901996329
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